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探傷設(shè)備是保證電子裝配質(zhì)量的有效方法

發(fā)布時間:2022-08-20
隨著電子加工制造行業(yè)的發(fā)展,PCBA的加工工藝越來越精細,加工工藝流程也分很多種,不同種的加工工藝流程有著不同的生產(chǎn)技術(shù)。PCBA最常見的線路故障是虛焊,也就是常說的冷焊,表面似乎有焊接連接,但實際上內(nèi)部沒有接通,或者處于中間不穩(wěn)定狀態(tài),影響電路特性,會導致PCB板質(zhì)量不合格或報廢。
 
當前對PCBA虛焊位置的判斷一般方法是:根據(jù)故障現(xiàn)象來判斷故障的大致范圍;通過外觀觀察,重點檢查較大元件和發(fā)熱量大的元件;用放大鏡觀察;用手搖動可疑元件,同時觀察其引腳焊點是否有松動。
 
事實上,這些傳統(tǒng)的檢測方法并不能達到良好的檢測效果,因為目前半導體產(chǎn)品組件的封裝方式日趨小型化,若能利用探傷設(shè)備實時成像,則可大大突破傳統(tǒng)的檢測方法,事半功倍。
 
采用探傷設(shè)備可有效地控制BGA的焊接質(zhì)量。在一定程度上,探傷設(shè)備檢測技術(shù)是保證電子裝配質(zhì)量的必要手段。
 
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